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向实、向新、向强——芯派科技应邀出席2024创投大会

时间:2024/1/10 16:43:48浏览次数:18

“2024创投大会”于2024年1月9日-11日在西安举办。本届大会全面贯彻落实中央经济工作会议精神,以“向实、向新、向强”为主题,聚焦金融向实,赋能科技向新,共筑产业向强,推动科技、产业、金融良性循环。大会邀请院士专家、投资机构、产业企业从宏观趋势、产业投资、企业发展等多个角度呈现一场思想饕餮盛宴。

大会作为西安创投之都的“金名片”,在助推西安畅通科技、产业、金融良性循环的路上,步履铿锵。本次大会将举办1场合作恳谈会、1场开幕式,4场主题论坛,4场系列专题对接和交流活动;集行业交流、融资洽谈、基金招商、产业合作为一体,分享科创时代下西安发展新机遇。

10日上午,活动发布了“2024西安未来之星top100”和“2024龙门榜top20”榜单,芯派科技继续上榜龙门榜top20,公司副总经理李琳斐女士出席并参加了颁奖仪式。

自2018年以来,连续举办的“西安未来之星top100”和“西安龙门榜top20”企业评选,日益成为全国创投界密切关注的“高含金量”榜单。西安科创企业众多,研发实力强劲,通过历届“创投大会”,将曾经“养在深闺人未识”的众多西安科创企业推向全国投资人的视野,帮助科创企业提升融资能力。

同时,大会设置了2024未来之星(西安)企业家年会,作为历年上榜top20龙门榜的企业,芯派科技董事长罗义先生受邀出席活动,在“对话投资人:产业链重构之变局、前瞻、案例”环节,与西安半导体、生物医药、新能源等行业大咖共话行业发展及未来,碰撞出新鲜、独特的思想火花。

创投大会走进西安的六年,也是西安在创投行业从先行者到引领者的六年,更是芯派科技借西安高质量发展的东风,一步步发展的六年。“工匠精神”屹立不倒、创新研发始终如一,相信未来的芯派科技将会在西安这片科创沃土上,持续生根、茁壮成长!

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