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2012年7月25日至7月26日，第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会在西宁召开。西安芯派电子科技有限公司作为本次会议的赞助商，总裁罗义、测试应用中心主任刘琛、可靠性实验室主管工程师冯海科、器件测试主管工程师罗景涛参加了本次会议。会上，测试应用中心主任刘琛做了题为《专业创新领先 驱动行业发展》的报告，介绍测试应用中心的工作。冯工和罗工的论文《环保塑封料的选择对于产品可靠性的影响》《sj-mos vs vdmos动态性能比较》收录于大会论文集中，冯工在大会上进行了论文的宣读。报告获得了好评和业界的关注，中心近一年来的成绩得到了充分肯定。不少参会者表示希望能和测试应用中心在产品开发、技术攻关、联合培训等项目进行更多的合作，罗义先生也在交流中表示，我中心会一如既往，办实事、讲实效，为推动行业发展尽心尽力。

半导体分立器件分会受中国半导体行业协会委托，自二零零七年至今已成功过举办过五届全国性半导体会议，历次参会人数都汇集了半导体器件行业的中国一流研究机构、设计公司、制造企业等领导与专家，形成了以我国半导体器件研究、开发和产、学、研单位为主的产业交流平台。本次会议有超过140家单位、200多人参会，参加的领导有中国半导体行业协会秘书长陈贤、中国半导体行业协会分立器件分会秘书长赵小宁、中国电子科技集团公司第十三研究所副所长史顺平等，还有中国光学光电子行业协会光电器件分会副秘书长胡爱华、中国电子科技集团公司原副总经理赵正平、中国电子科技集团公司第五十五研究所副总工陈向真等著名学者和专家。