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当前美国正卯足了劲维持其在全球半导体市场的优势地位，然而，此举却也暴露了其半导体产业面临的两大棘手难题。

首先是，在芯片制造工艺技术上落后于亚洲。当前美国最先进的芯片制造商为英特尔（intel），然而这家美国巨头的芯片工艺仅发展至10nm，7nm工艺的进展还屡次被延迟。对比之下，台积电、三星为代表的亚洲企业，早已启动3nm芯片工艺的研发，5nm芯片也处于量产阶段。

其次是美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。近30年来，美国本土的芯片产能正大量流失海外。国际半导体产业协会（semi）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家。而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。

对比之下，中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升。以中国为例，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%，超越美国。而在2000年，中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。那么，为了维持自己在半导体领域的霸主地位，美国又做了那些行动呢？9月26日，美国国会宣布，将提供总价值250亿美元（折合约1705亿元人民币）的资金，大力发展芯片制造业，同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。不过，这一行动很快就遭到了当地协会组织“泼冷水”。

美国半导体协会（sia）和波士顿咨询集团（bcg）认为，美国250亿美元的资金投入实在是太少了，想要提高竞争力，美国半导体行业至少还需投入500亿美元。但是也不代表，这笔资金投入就能让美国重新取得优势地位。尤其是，在众多芯片生产巨头眼里，这些钱根本就建不了几个工厂。

目前来看，台积电目前筹备建设的3nm工艺芯片工厂，初步预计的成本就高达195亿美元。即使当下美国本土的芯片制造商——英特尔正在扩建其在亚利桑那州的新fab 42工厂，但是考虑到爱尔兰、以色列等国出台的更具吸引力的奖励计划，英特尔已经有在爱尔兰和以色列建新工厂的计划。要知道，英特尔唯一一家将芯片生产放在美国的企业，若该司真的有心将产能转移至其他国家，也就意味着美国在全球芯片市场的霸主地位将进一步遭到削弱。

与此同时，中国正在芯片产业不断发力，争取赶上欧美国家的发展步伐。2014年9月，我国正式成立了国家集成电路产业投资基金（简称大基金），目标为在2030年前逐步缩小与世界先进集成电路产业的差距，并实现国产半导体的自主可控。

截至目前，大基金一期的投资金额已经筹集完毕，总计达1387亿元。到了2019年10月22日，我国又迅速启动了大基金二期投资，注册资本达 2041.5 亿元。到了今年，美国步步紧逼之下，我国也决定进一步出击，彻底突破美国的桎梏。

8月4日，我国有关部门正式出台文件，宣布将促进集成电路产业和软件产业高质量发展，并提出了要在2025年前将芯片自给率从30%提升至70%的目标。9月中旬，科研界的国家队——中科院也迅速送上支持，表态将聚焦核心技术，解决光刻机、高端芯片等“卡脖子”问题。随着在芯片研发、生产以及人才培育等全方位的努力，相信在不久的将来，我国芯片产业也将挣脱美国的技术枷锁，在国际市场顺利崛起。