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近年来台积电在先进制程工艺的路上可谓是一骑绝尘，击败了众多代工厂，身价也是水涨船高。今年一季度台积电就已经开始大规模投产5nm工艺，3nm也正在快马加鞭地研发之中。台积电表示，将会在2021年开始量产3nm，并最终在2022年下半年实现规模量产。

而在更进一步的2nm，有消息称台积电在去年就已组建了研发团队，确定了2nm工艺的研发路线，预计台积电的2nm工艺可能会在在2024年大规模投产。此前也有消息人士表示，台积电目前对2nm工艺在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观，风险试产的良品率预计不会低于90%，但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。不过根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、nvidia、amd等客户都有望率先采纳其2nm工艺。在技术工艺上，台积电将放弃延续多年的finfet(鳍式场效应晶体管)，而是将其拓展成为“mbcfet”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。该技术能够大大改进电路控制，降低漏电率。不过作为对手，三星并没有坐以待毙，事实上，从2019年开始，三星就已经启动了一个“半导体2030计划”，希望在2030年之前投资133万亿韩元，约合1160亿美元，让自己发展成为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。而根据最新消息，三星半导体业务部门的高管日前透露说，三星计划在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺。这样一来，三星和台积电的先进制程就又站到了同一起跑线上。